现在常用的元器件封装主要是正面和反面两种形式。（）

题目：现在常用的元器件封装主要是正面和反面两种形式。（）

正确答案：错

题目：芯片级--封装是：CDP。

正确答案：错

题目：芯片级--封装是：CSP。

正确答案：对