题目：PCB布局元器件的排列要便于检验和美观。 正确答案：错 题目：PCB的边框画在丝印层。（） 正确答案：错 题目：PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线，底层走垂直线。（） 正确答案：对 题目：to-18是普通三极管封装。 正确答案：对 题目：to-19是普通二极管封装。 正确答案：错 题目：不可以使用自己绘制的元器件封装。 正确答案：对

题目：在印刷电路板文件中如果要绘制物理边界，应在()进行。 正确答案：Mechanical Layer 题目：PCB编辑器提供了0°、45°和90°3种放置导线模式。（） 正确答案：错 题目：PCB布局按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布 正确答案：错

题目：电路的电磁干扰主要是供电质量不高造成的。 正确答案：错 题目：对于PCB元件的参考点，PCB元件编辑器提供3种设置方案。 正确答案：对 题目：对于PCB元件的参考点，PCB元件编辑器提供9种设置方案。 正确答案：错 题目：仿真中的“SET”选项对电阻有效。 正确答案：对 题目：敷铜是将印刷电路板空白的地方铺满铜膜，并经铜膜接地，以提高印刷电路板的抗干扰...

题目：布局操作的基本原则是先易后难。 正确答案：错 题目：布局操作的基本原则是重要的单元电路等应当优先布局。 正确答案：对 题目：常用的仿真激励源位于 Simulation 文件夹下。 正确答案：对 题目：常用的仿真元件位于 Miscellaneous Devices.IntLib 元件库中。 正确答案：对 题目：创建元件封装图前必须掌握元件的封装机械参数，...

题目：软件自带的元器件封装不能修改。 正确答案：对 题目：软件自带的元器件封装可以修改。 正确答案：错 题目：手工布线的缺点是布线速度快。（） 正确答案：错 题目：手工创建元件封装：利用绘图工具，按照缩小的尺寸绘制出该元件封装。（） 正确答案：错 题目：手工调整布局仅仅是为了元件摆放美观。（） 正确答案：错

题目：根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置散热片等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。 正确答案：错 题目：过孔尺寸小适合高频电路和高速电路。 正确答案：对 题目：抗干扰关键信号线应长。 正确答案：错 题目：可以使用自己绘制的元器件封装。 正确答案：对 题目：利用元器件封装制作向导可以更准确地绘制变压器的封装。（） 正确答案：对  

题目：印刷电路板根据使用信号层数，分为一层板、二层板和三层板。（） 正确答案：错 题目：印制电路板走线的原则之一是信号线尽量换层。 正确答案：错 题目：元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接面积。 正确答案：错 题目：元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状。（） 正确答案：错

题目：现在常用的元器件封装主要是正面和反面两种形式。（） 正确答案：错 题目：芯片级--封装是：CDP。 正确答案：错 题目：芯片级--封装是：CSP。 正确答案：对

题目：原理图元器件符号与对应PCB中元件封装的符号是一一对应的。（） 正确答案：错 题目：在PCB中过孔有盲孔、埋孔及通孔等几种形式 正确答案：对 题目：在PCB中可以选择封装，封装不可以修订。（） 正确答案：对 题目：自动布线设计效率低，速度慢。（） 正确答案：错 题目：自已绘制的芯片件封引脚的间距可以随意绘制。 正确答案：错 题目：自已绘制的芯片件封引脚...

题目21：5-1-2对元器件ATMECA32进行封装设置，如为THT器件，则其封装名称是什么？（） 正确答案： DIP40 题目22：5-1-3- 在印刷线路板中，飞线表示() 正确答案：逻辑关系 题目23：5-3-1PCB布局应遵循基本规则，以下哪种说法是错误的？（） 正确答案： 高频元器件之间的连线可以长一些，不要考虑它们之间的电磁干扰。

题目：自已绘制的元器件封装要按照一定的行业标准绘制。 正确答案：对 题目20：5-1-1 器件J1、J2均为接插件，如要调用此原理图元件，应从哪个选项中调用？（） 正确答案： Miscellaneous Connectors-IntLib  

题目： Altium Designer 9.0是一款在Windows XP及以上操作系统中运行的电子设计系统，主要由四大部分组成，其中最常用的操作系统分别为（）和印刷电路板设计系统PCB。 正确答案：原理图设计 题目： Altium Designer中项目文件的文件名后缀为（）。 正确答案：.PrjPCB