焊接电路板时应采用先小后大、先低后高、先重后轻、先外后里、先难后易、先一般后特殊的原则。
焊接电路板时应采用先小后大、先低后高、先重后轻、先外后里、先难后易、先一般后特殊的原则。( )
A:对
B:错
正确答案:【错】
7、器件安装前须确认参数和编号,对号...
下列关于51单片机开发板焊接的说法正确的是( )
下列关于51单片机开发板焊接的说法正确的是( )
A:贴片芯片CH340应最后焊接
B:排阻焊接时小白点应与PCB板上的方框对应
C:电阻均为立式安装
D:自锁开关焊接时不得焊反
正确答...
DT-830T万用表组装完成后,若上电时屏幕字符显示不全,可能的原因是( )
DT-830T万用表组装完成后,若上电时屏幕字符显示不全,可能的原因是( )
A:电池接触不良
B:电源电压不足
C:导电胶条接触不良
D:档位开关损坏或档位错误
正确答案:【导电胶条...
DT-830T万用表焊接时,下列说法错误的是( )
DT-830T万用表焊接时,下列说法错误的是( )
A:电阻有两种安装方式,立式安装和卧式安装
B:焊接电容时应先放电
C:S8050三极管引脚从左至右依次为E、B、C
D:双排母座应焊接在A面...
关于引脚密集的贴片式集成芯片的焊接,下列说法错误的是( )
关于引脚密集的贴片式集成芯片的焊接,下列说法错误的是( )
A:集成芯片焊接前须确定芯片的引脚排列顺序及安装方向
B:集成芯片焊接时对齐引脚后应先固定一脚定位
C:集成芯片焊接时...
下列不是造成虚焊原因的是( )
下列不是造成虚焊原因的是( )
A:待焊金属表面存在氧化物
B:待焊金属表面存在污垢
C:电烙铁功率选择不合适
D:烙铁头温度过高或过低
正确答案:【电烙铁功率选择不合适】
下列不属于导线连接必须满足要求的是( )
下列不属于导线连接必须满足要求的是( )
A:导线连接牢固可靠
B:导线接头接触电阻小
C:导线接头机械强度高
D:接线处必须焊接固定
正确答案:【接线处必须焊接固定】